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Gigabyte B760M Gaming X AX B760M GAMING X AX - ESP-Tech
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Gigabyte B760m Gaming x Axe

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  • Intel® Socket LGA 1700: Unterstützt die Serienprozessoren der 13. und 12. Generation
  • Beispiellose Leistung: digitale VRM -Lösung Hybrid 8+1+1 Phasen
  • Verwaltung des XMP -Doppelkanal -DDR4 -Speichermoduls: 4 * DIMM
  • Speicher der neuen Generation: 2 PCIe Connectors 4.0 x4 M.2
  • Fortgeschrittenes thermisches Design und M.2 Wärmeschutz: Die Stabilität der VRM -Leistung und die Leistung des SSD M.2 garantieren
  • EZ-Latch: PCIE 4.0x16 Standort mit schneller Freigabedesign
  • Schnelle Netzwerke: LAN 2,5 GBE & Wi-Fi 6. 802.11ax
  • Verlängerte Konnektivität: Vordere USB-C® 10 GB/s, DP, HDMI
  • Smart Lüfter 6: verfügt über mehrere Temperatursensoren, Hybrid -Lüfterköpfe mit Lüfterstopp.
  • Q-Flash Plus: Aktualisieren Sie das BIOS, ohne die Prozessor-, Speicher- und Grafikkarte zu installieren
 Prozessor

Socket LGA1700: Unterstützung für Intel® Core ™, Pentium® Gold und Celeron® -Prozessoren aus der 13. und 12. Generation

Der L3 -Cache variiert je nach Prozessor
Chipsatz Intel® B760 Express -Chipsatz
Erinnerung Unterstützung für DDR4 5333 (O.C.)/ 5133 (O.C.)/ 5000 (O.C.)/ 4933 (O.C.)/ 4800 (O.C.)/ 4700 (O.C.)/ 4600 (O.C.)/ 4500 (O.C.)/ 4400 (O.C.)/ 4300 (O.C.)/ 4300 (O.C. O.C.)/ 4266 (O.C.)/ 4133 (O.C.)/ 4000 (O.C.)/ 3866 (O.C.)/ 3800 (O.C.)/ 3733 (O.C.)/ 3666 (O.C.)/ 3600 (O.C.)/ 3466 (O.C.)/ 3400 (O.C.)/ 3466 (O.C.)/ 3400 (O.C. O.C.)/ 3333 (O.C.)/ 3300 (O.C.)/ 3200/ 3000/2933/2666/2400/2133 MT/ S -Module von Speichermodulen
  4 DDR -DDM -Anschlüsse, die bis zu 128 GB eindeutige DIMM -Kapazität des Systemspeichers unterstützt haben
  Doppelkanal -Speicherarchitektur
  Verwaltung von ECC-nicht gepufferten DIMM 1RX8/2RX8-Speichermodulen (Betrieb im Nicht-ECC-Modus)
  Verwaltung von Nicht-ECC-Speichermodulen nicht gepuffert DIMM 1RX8/2RX8/1RX16
  Verwaltung von extremen Speicherprofilspeichermodulen (XMP)
Integrierte Grafikkarte Integrierter Grafikprozessor-Intel® HD -Grafikunterstützung:
  1. 1 x DisplayPort, unterstützt eine maximale Auflösung von 4096x2304@60 Hz
    * Unterstützung für DisplayPort 1.2 -Version und HDCP 2.3
  2. 1 x HDMI -Port, der eine maximale Auflösung von 4096x2160@60 Hz unterstützt
    * Unterstützung für die HDMI 2.0 -Version und HDCP 2.3.
Audio
  1. Realtek® Audio-Codec
  2. High Definition Audio
  3. 2/4/5.1/7.1-Kanal
  4. Unterstützung für S/PDIF Out
Netzwerk Realtek® 2,5 GBE LAN -Chip (2,5 Gbit/s/1 Gbit/s/100 Mbit/s)
Drahtlose Netzwerke AMD Wi-Fi 6E RZ608 (MT7921K) (PCB Rev. 1.0)
  1. WiFi A, B, G, N, AC, AX, Stützung von 2,4/5/6 -GHz -Trägerfrequenzbändern
  2. Bluetooth 5.2
  3. Unterstützung für den drahtlosen Standard von 11AX 80 MHz und bis zu 1,2 Gbit / s Datenrate
Intel® Wi-Fi 6e AX210 (PCB Rev. 1.1)
  1. WiFi A, B, G, N, AC, AX, Stützung von 2,4/5/6 -GHz -Trägerfrequenzbändern
  2. Bluetooth 5.3
  3. Unterstützung für 11AX 160 MHz Wireless Standard und bis zu 2,4 Gbit / s Datenrate
Intel® Wi-Fi 6e AX211 (PCB Rev. 1.2)
  1. WiFi A, B, G, N, AC, AX, Stützung von 2,4/5/6 -GHz -Trägerfrequenzbändern
  2. Bluetooth 5.3
  3. Unterstützung für 11AX 160 MHz Wireless Standard und bis zu 2,4 Gbit / s Datenrate
Realtek® Wi-Fi 6e RTL8852CE (PCB Rev. 1.3)
  1. WiFi A, B, G, N, AC, AX, Stützung von 2,4/5/6 -GHz -Trägerfrequenzbändern
  2. Bluetooth 5.3
  3. Unterstützung für 11AX 160 MHz Wireless Standard und bis zu 2,4 Gbit / s Datenrate
Erweiterung CPU:
  1. 1 x PCI Express X16 -Steckplatz, PCIe unterstützt 4.0 und läuft bei x16 (pciex16)
Chipsatz:
  1. 1 x PCI Express X16 -Steckplatz, unterstützt PCIe 3.0 und läuft bei x4 (pciex4)
Speicherschnittstelle CPU:
  1. 1 x M.2 -Anschluss (Socket 3, M -Schlüssel, Typ 2280 PCIE 4.0 x4/x2 SSD -Unterstützung) (M2A_CPU)
Chipsatz:
  1. 1 x M.2 -Anschluss (Socket 3, M -Schlüssel, Typ 22110/2280 PCIE 4.0 x4/x2 SSD -Unterstützung) (M2P_SB)
  2. 4 x SATA 6 GB/s -Anschlüsse
RAID 0, RAID 1, RAID 5 und RAID 10 Unterstützung für SATA -Speichergeräte
USB
Chipsatz:
  1. 1 x USB Typ-C® Port mit USB 3.2 Gen 2 -Unterstützung, verfügbar über den internen USB -Header
  2. 5 x USB 3.2 Gen 1 Ports (3 Ports auf der Rückseite, 2 Ports über den internen USB -Header erhältlich)
  3. 1 x USB 2.0/1.1 -Port auf der Rückseite
Chipsatz+2 USB 2.0 Hubs:
  1. 8 x USB 2.0/1.1 Ports (4 Ports auf der Rückseite, 4 Ports über die internen USB -Headers erhältlich)
Interne Eingangs-/Ausgangsstecker
  1. 1 x 24-poliger ATX-Hauptleistungstecker
  2. 1 x 8-polige ATX 12V-Leistungsanschluss
  3. 1 x CPU -Lüfterheader
  4. 3 x -Systemlüfungsheader
  5. 2 x adressierbare LED -Streifenkopfzeile
  6. 2 x RGB LED -Streifenkopfzeile
  7. 2 x M.2 Socket 3 Anschlüsse
  8. 4 x SATA 6 GB/s -Anschlüsse
  9. 1 x Frontplatte Header
  10. 1 x Header Audio -Panel vorne vorne
  11. 1 x s/pdif out Header
  12. 1 x USB Typ-C® Header mit USB 3.2 Gen 2 Unterstützung
  13. 1 x USB 3.2 Gen 1 Header
  14. 2 x USB 2.0/1.1 Header
  15. 2 x Thunderbolt ™ Add-In-Kartenanschlüsse
  16. 1 x Trusted Platform Header Modul (für das GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 Nur Modul)
  17. 1 x Serienanschluss -Header
  18. 1 x Reset -Taste
  19. 1 x Q-Flash Plus-Taste
  20. 1 x Jumper zurücksetzen
  21. 1 X Clear CMOS -Jumper
Rückwandanschluss
  1. 3 x USB 3.2 Gen 1 Ports
  2. 5 x USB 2.0/1.1 Ports
  3. 2 x SMA -Antennenverbinder (2T2R)
  4. 1 x HDMI 2.0 -Port
  5. 1 x DisplayPort
  6. 1 x RJ-45-Port
  7. 3 x Audiobuchsen
Organisch
  1. 1 x 256 Mbit Blitz
  2. Verwendung eines lizenzierten Freundes UEFI -BIOS
  3. PNP 1.0A, DMI 2.7, WFM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
    Maße MATX -Formfaktor; 24,4 cm x 24,4 cm

     

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